电子工业用**纯水概述 半导体、集成电路芯片及封装、液晶显示、高精度线路板、光电器件、各种电子器件、微电子工业、大规模、**大规模集成电路需用大量的纯水、高纯水、**纯水清洗半成品、成品。集成电路的集成度越高,线宽越窄,对水质的要求也越高。目前我国电子工业部把电子级水质技术分为五个行业等级,分别为18MΩ.cm、15MΩ.cm、10MΩ.cm、2MΩ.cm、0.5MΩ.cm,以区分不同水质。 电子行业制备**水的工艺大致分成以下几种: 1、采用离子交换方式,其流程如下:原水→原水加压泵→多介质过滤器→活性炭过滤器→软水器→精密过滤器→阳树脂过滤床→阴树脂过滤床→阴阳树脂混床→微孔过滤器→用水点 2、采用两级反渗透方式,其流程如下:原水→原水加压泵→多介质过滤器→活性炭过滤器→软水器→精密过滤器→**级反渗透 →PH调节→中间水箱→*二级反渗透(反渗透膜表面带正电荷)→纯化水箱→纯水泵→微孔过滤器→用水点 3、采用EDI方式,其流程如下:原水→原水加压泵→多介质过滤器→活性炭过滤器→软水器→精密过滤器→一级反渗透机→中间水箱→中间水泵→EDI系统→微孔过滤器→用水点 充分结合了我国水质特点,设计规范和实际运行经验。设备配置系列化,产水量设计合理,覆盖范围广,选型方便,是具有当代国际先进水平,适合我国使用条件的新一代软水器。 特点: 1、自动化程度高,供水稳定,*人工干预。 2、效果好、能耗低,运行费用经济; 3、操作维护简单,占地面积小,使用寿命长,节省投资。 4、无须再生,比传统的离子交换处理法运行成本低1/3 - 2/3. 技术参考: 1、工作压力:0.2-0.6Mpa;较佳为0.3Mpa; 2、脱盐率:大于95%; 3、原水水温:5℃-50℃; 4、电源:AC220V/380V,50Hz; 5.软水机出口处应设计贮水箱,贮水箱体积≥产水量×3小时